桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病不僅危害桃樹(shù)，還為害櫻桃、李、杏等其他核果類(lèi)果樹(shù)。下面我們了解一下桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病的癥狀及防治方法。
一、桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病的癥狀識(shí)別
桃細(xì)菌性穿孔病為細(xì)菌引起的病害，以危害桃、李、杏、櫻桃等果樹(shù)葉片為主，也可危害果實(shí)和新梢。葉片感病后，初在葉背產(chǎn)生淡褐色水漬狀小圓斑，不久病斑呈現(xiàn)在葉正面，并逐漸擴(kuò)大為不規(guī)則形，直徑2毫米左右，紫褐色或紅褐色，病斑周?chē)悬S綠色暈。
果實(shí)感病初期產(chǎn)生水漬狀斑，然后病部逐漸變褐色或紫褐色，稍凹陷，濕度大時(shí)產(chǎn)生黃色黏液。到后期果實(shí)病斑周緣發(fā)生龜裂，多在果實(shí)頂部發(fā)生。
二、桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病的防治方法
桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病的防治，可結(jié)合冬剪，剪除病枝，集中燒毀，消滅越冬病原。發(fā)芽前噴灑5波美度石硫合劑，鏟除樹(shù)體病原。落花后噴灑72％農(nóng)用鏈霉素可溶性粉劑3 000倍液，也可間隔7～10天噴灑1次硫酸鋅石灰液，其配方為硫酸鋅：消石灰：水＝1：4：240。
三、桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病的三種類(lèi)型
1、細(xì)菌性穿孔病：是由短稈狀細(xì)菌引起的，極易出現(xiàn)穿孔現(xiàn)象主要危害葉片。最初為點(diǎn)狀小斑點(diǎn)，進(jìn)而逐漸擴(kuò)大，呈現(xiàn)不規(guī)則形狀，顏色為褐色或者紅褐色，像枯死的樹(shù)葉，多發(fā)生在葉脈周?chē)?/p>
2、真菌性褐斑穿孔病：是由核果尾孢菌引起的，危害癥狀和細(xì)菌性穿孔病類(lèi)似，但發(fā)病后期會(huì)在褐斑上生出灰褐色霉層。霉層內(nèi)含有很多孢子，遇到合適的環(huán)境會(huì)繼續(xù)侵害桃樹(shù)新品種。
3、真菌性霉斑穿孔病：霉斑穿孔病比較好確認(rèn)，初始階段為紫色或者紫紅色，后期為褐色，遇到潮濕環(huán)境會(huì)萌發(fā)出黑色霉?fàn)钗铩?/p>
四、桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病的發(fā)生規(guī)律
病菌在被害枝梢的病組織中越冬，翌年在病部繼續(xù)危害，并產(chǎn)生大量細(xì)菌，借風(fēng)雨、昆蟲(chóng)傳播，細(xì)菌經(jīng)氣孔、皮孔侵入。幼嫩組織易于感病，該病春、秋兩季發(fā)展較快，夏季發(fā)展較慢，氣候溫暖，多雨高濕有利于病害流行。
